金邦黑龙DDR3 1333内存 突破DDR3 2000

从外观来看，尽管这款金邦黑龙
DDR3 1333内存并没有配备散热片，看上去很平常。但它在出厂前通过了金邦独有的DBT动态高温老化测试，可以减少使用中发生故障的概率。同时该内存还采用了在台式机内存上少见的8层
PCB设计。采用多层PCB可以让设计人员更从容地控制线长、线路分布更加合理，线间的干扰与发热也能得到减小，为内存带来更好的电气性能。

金邦科技 0755-26330801 395元

颗粒方面，它选用了编号为GL1L128M88BA12CW的金邦自编号颗粒，采用双面16颗设计，每颗内存颗粒的容量为128MB，组成了单根内存总共2GB的容量。该内存默认工作电压为1.5V，其内存工作延迟在DDR3 1333下为9-9-9-24，可以满足普通用户的需求。而内存金手指则采用技术成熟的化学镀金工艺。此外在内存PCB背面，印有两条仰天长啸的金龙，这也是黑龙内存名称的由来。在龙头图案的眼睛位置，它则配备了两颗LED指示灯，在工作时会发出红光。

接下来我们采用Core i5 750处理器、P55主板、GeForce GTX 260显卡对金邦黑龙DDR3
1333内存性能进行了测试。值得称赞的是，该内存不仅在默认频率下表现较好，工作稳定，而且我们还发现这款内存具有很强的超频能力。测试中，我们先将内存的电压提升到1.7V，然后将处理器内核电压提升到1.45V，处理器内核即内存控制器电压提升到1.3V。

在处理器超频到205MHz×21=4305MHz的情况下，内存可同步超频到205MHz×10=2050MHz，而且内存延迟仍可采用9-9-9-24@1T的设置。可以看到，在DDR3 2050内存的配合下，系统的性能有了大幅提高。内存延迟降低了32ns，其内存带宽高达25GB/s，已接近三通道内存25.5GB/s的理论带宽。同时处理器运算性能也有显著提升，而对内存依赖度并不大的3D游戏性能也有小幅增长。

在DDR3 2050下，拷机14小时45分也未出现错误

既然这款金邦黑龙DDR3 1333游戏版内存通过了DBT测试，那么在实际应用中的高温、高负载环境下，它是否会出现不稳定现象呢？接下来我们对其进行了测试。我们在金邦黑龙DDR3 1333版超频到DDR3 2050、内存电压1.7V的状态下，对其进行了EVEREST Ultimate内存拷机测试。测试结果也令人满意，在运行了14小时45分钟的测试后，系统未出现任何不稳定的现象。

通过实际测试我们认为，虽然这款内存外形普通，但8层PCB、DBT动态高温老化测试为用户带来了更实在的好处，毕竟稳定压倒一切。同时，这款内存所采用的颗粒也具备很强的超频性能，仅需1.7V就可超频到DDR3 2050的能力，可以帮助超频玩家获得更好的测试成绩，因此我们认为这是一款对普通消费者与超频玩家来说都十分实用的产品，值得考虑。

通过DBT动态高温老化测试，8层PCB设计，超频能力强。
默认频率与延迟设置过于保守。

测试手记：尽管未配备散热片，但从实测来看，该内存的发热量也不大。在DDR3 2050下，经过14小时45分钟的稳定性测试后，其内存颗粒温度仅43.5℃，内存PCB温度仅41℃。