金邦EVO ONE XMP三通道内存套装

深圳市金邦科技股份有限公司 0755-26330801 988元

可以看到，这款产品的散热系统也是由散热鳍片、散热片外壳和镶嵌在内存中部的热管构成，在散热设计上与金邦EVO ONE DDR3 1333内存完全相同，这意味着这款内存同样拥有MTCD（
Maximized Thermal Conduction&Dissipation，大化散热与传导）散热技术。该技术将内存颗粒的热量通过散热胶传递给黑色的铝制散热片，再通过散热片将热量传递给铜制热管。热量在热管中将进行从蒸发端到冷凝端的传导，并在冷凝端释放热量。

金邦巧妙地在冷凝端设计了数个散热鳍片，从而将热量传递到鳍片上，后通过CPU散热器产生的气流带走散热鳍片上的热量。因此通过这一系列热传导过程，内存颗粒产生的热量被带走，并能够保持较低的工作温度。同时需要大家注意的是，镶嵌于内存中间的散热鳍片间有较大的间距，所以即便插上多根内存，远离散热器的内存也能“享受”到气流，这个气流传播过程被金邦称为“WIND-TUNNEL EFFECT”风洞效应。

“风洞效应”让远离散热器的内存也能“享受”到气流

除此之外，内存上醒目的DBT LOGO表明它在出厂前也进行了了动态高温老化测试，该测试在DBT老化炉中进行，测试温度达50℃～60℃，测试时间长达3～4小时，可大幅降低内存在实际使用过程中出现故障的概率。与众不同的是，这款内存右侧还贴有“XMP ready”的LOGO，这说明它支持Intel的XMP内存技术。具备该技术的内存SPD芯片里除了会设置默认的工作频率与延迟外，还会设置数套用于超频或延迟优化的工作参数。用户只要在主板BIOS中打开XMP功能就可以直接调用优化参数，从而实现内存的自动超频或延迟优化，那么这款产品在打开XMP功能后，内存性能将得到多大提升呢？