四款802.11ac无线路由器同台竞技

NETGEAR R6300

产品简单介绍

R6300也采用了内置天线，其提供的2个USB接口可以用来分享打印机，USB存储内的资料，以及在支持DLNA认证的高清电视播放USB存储设备中的流媒体。其次，它的机身右侧不仅提供了一个WPS快捷按钮，还设计了一个无线快捷开关。

拆解部分

拆开面板首先能吸引你眼球的就是多达6根的内置天线，2.4GHz和5GHz频段各配备了3根。从结构上来讲它和前两款产品没有太大区别，不同的是R6300使用的天线是来自Rayspan的高品质配件，这让我们对它的信号覆盖能力和抗衰减能力颇为期待。打开后盖，你能看到R6300的散热比较独特，采用了4块分散式散热片。有趣的是，R6300的散热片是金属加陶瓷混用，配合上背板的大面积开孔，散热效果应该不错。R6300的802.11ac，5GHz频段无线控制芯片和天线信号放大器也采用桥接模块和主PCB相连。实际上终我们也未能在R6300上看到新面孔的芯片。不论是主控还是有线、无线控制器都和前两款产品一样，仅仅是主控搭配的内存颗粒品牌不同，而容量也都为128MB。

来自Rayspan的天线，依旧是2.4GHz和5GHz频段各3根。除了天线，R6300的PCB背面就只有来自三星的128MB缓存颗粒比较显眼。注意，这其实并非主控的内存，而是用来存储固件的。

主控依旧是BCM4706 ，工作频率为600MHz。这颗CPU是今年的新品，支持DDR2、千兆网络和双USB扩展等特性。

PCB上方是来自Broadcom的BCM4331，用于提供802.11n的2.4G无线连接，大支持450Mb/s。它和BCM4706的搭配是比较经典的802.11n 450Mb/s无线解决方案，在很多450Mb/s无线路由产品上都能看到它们的身影。

同样来自Broadcom的B CM4360控制芯片，它用于提供802.11ac的5GHz无线连接，支持QAM256（QAM表示每信号中的数据载量），相比主流的QAM64来说，这颗新芯片的信号密度明显大得多。目前基本所有的802.11ac路由器均使用这个芯片。

A点：信号强度 100%

A点连接状态，测试样机PC2在A点，近距离无障碍与路由器无线连接。

B点：信号强度 54%

B点连接状态，测试样机PC2在B点与路由器相隔1堵水泥墙，直线距离约4米。C点连接状态，测试样机PC2在C点与路由

C点：信号强度 40.4%

C点连接状态，测试样机PC2在C点与路由器相隔2堵水泥墙，直线距离约6米。

华硕RT-AC66U

产品简单介绍

RT-AC66U是本次测试的四款产品中唯一采用外置天线的产品。产品外壳上标注了Dual Band 3×3 802.11ac字样，表示这个产品是3天线802.11ac方案。而整个产品只有3天线，2.4GHz频段的802.11n没有设计天线？这个疑问留待拆解环节来寻找。

拆解部分

RT-AC66U的PCB被散热片和背板包了个严实。和前三款产品不一样，它的PCB看不到任何桥接设计，所有芯片和放大线路都被屏蔽金属壳包裹在两个方形区域内。进一步拆解发现，虽然没有采用桥接模式，但是它在芯片方案上还是和前三款一样。不同的是它为BCM4706主控搭配了256MB的DDR2内存，比另三款产品高出一倍。这能让它在面对多线程应用时更加游刃有余。前面留下的关于天线的问题，在拆解过程中也逐步揭开。和内置天线方案不同，RT-AC66U的天线和信号放大电路并不是1对1的设计。而是1个2.4GHz的放大电路和1个5GHz的放大电路共用1根天线。由此组成6放大电路、3天线的复用设计。处理能力上并不落后于1对1方案，而信号强度上我们也更看好外置天线的实力。

华硕在板卡设计、制造上的功力也在路由器上展现出来，看看全金属的背板和贴片电感、电容元件，是不是很能讨好“用料控”玩家呢？

内部带有屏蔽罩，和各种抗干扰、辐射的细节处理。但这也给散热带来一定的负面影响，特别是没有覆盖导热膏的内存颗粒，和散热片没有接触，完全得不到散热辅助。

原本我们会以为没有桥接设计的RT-AC66U会采用不一样的主控和无线控制方案，然而拆解发现并没有什么改变，看来当前Broadcom的3×3方案是802.11ac的唯一选择。

天线只有3根，但是信号放大电路却是2.4GHz和5GHz频段各3个，共计6个，等效于之前三款内置天线的产品。

A点：信号强度 100%

A点连接状态，测试样机PC2在A点，近距离无障碍与路由器无线连接。

B点：信号强度 60.7%

B点连接状态，测试样机PC2在B点与路由器相隔1堵水泥墙，直线距离约4米。

C点：信号强度 54%

C点连接状态，测试样机PC2在C点与路由器相隔2堵水泥墙，直线距离约6米。